
Cette seringue de pâte thermique haute performance, d'une capacité de 1,5 gramme, assure un transfert de chaleur optimal entre ton CPU ou GPU et son système de refroidissement. Conçue pour une application facile, elle minimise le risque de poches d'air qui réduisent la conductivité thermique.
Le composé à base d'argent offre une conductivité thermique exceptionnelle, améliorant l'efficacité du refroidissement de ton matériel. Cette pâte reste stable même sous des températures extrêmes, maintenant performance et fiabilité dans des conditions exigeantes.
Idéal pour prolonger la durée de vie des composants électroniques, sa formule qui ne durcit pas et ne corrode pas protège les circuits sensibles. Que tu sois en train de monter une nouvelle config personnalisée ou d'entretenir un système existant, cette pâte thermique garantit que tes appareils fonctionnent de manière plus fraîche et plus durable.
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