Adafruit Pâte à braser Maker Paste - Pâte à braser de prototypage sans plomb à basse température

Cette pâte à souder sans plomb de haute qualité et à faible coût d'IC Breakout assure des liaisons conductrices solides et assistées par flux pour votre circuit imprimé.

La pâte a été reformulée pour fondre à basse température (140 °C), permettant ainsi un soudage écoénergétique. Sa formule prémélangée est dotée d'un bouchon auto-perforant pour une application facile : il suffit de déposer la pâte sur les pastilles de soudure et d'appliquer une source de chaleur, comme un fer à souder ou un four, pour atteindre la température de refusion. S'agissant d'une soudure eutectique, elle passe directement de l'état solide à l'état liquide, sans phase intermédiaire.

Les principales fonctionnalités incluent :

• Composition sans plomb
• Aucun nettoyage requis
• Résidu clair
• Prêt à l'emploi
• Fusion à basse température à 140 °C (284 °F)

Ce produit contient du bismuth, de l'étain et de l'argent, ce qui en fait un choix respectueux de l'environnement sans compromis sur la performance. À conserver au réfrigérateur après ouverture.

Spécifications : Bi57Sn42Ag1, environ 10 grammes