Découvrez une fiabilité exceptionnelle avec le socket Enplas IC Test & Burn-in, spécialement conçu pour les boîtiers QFP64, TQFP64, FQFP64 et PQFP64. Sa construction robuste assure un alignement précis et des connexions sécurisées, ce qui le rend idéal pour les applications de test et de burn-in.
Principaux avantages :
- Grande résistance thermique pour une utilisation prolongée lors de scénarios de test rigoureux.
- Optimisé pour une dissipation rapide et efficace de la chaleur, prolongeant la durée de vie de la puce.
- Contacts durables pour garantir des performances constantes et une distorsion minimale du signal.
Caractéristiques:
- Compatible avec les appareils QFP 64 broches standards de l'industrie.
- Conçu pour être inséré et retiré facilement, réduisant le risque d'endommagement de l'appareil.
- Le design compact et léger facilite la manipulation et l'installation.
Exemples d'utilisation :
- Idéal pour les environnements nécessitant des tests fréquents de dispositifs, comme les labos de R&D.
- Essentiel pour garantir la fiabilité des appareils sous des conditions de stress élevé.
- Facilite une intégration fluide dans l'équipement de test automatisé.