Adafruit PCB de dérivation SMT pour SOIC-14 ou TSSOP-14 - Pack de 6 !

Séduit par une nouvelle puce innovante disponible uniquement en brochage SOIC ou TSSOP ? Ce kit de circuit imprimé breakout simplifie votre processus et accélère le prototypage. Une face présente un brochage 14 TSSOP avec des pistes pointant vers deux rangées de trous espacés de 0,1 pouce, tandis que l'autre face prend en charge le brochage 14 SOIC.

Soudez votre puce de chaque côté et intégrez-la parfaitement à n'importe quelle plaque d'essai sans soudure. Six circuits imprimés identiques sont inclus, chacun pouvant accueillir un SOIC (étroit, moyen ou large) ou un TSSOP. Ces circuits imprimés sont d'épaisseur standard, avec un espacement de 1,5 cm entre les rangées.

Bien que vous puissiez utiliser des puces plus petites, notez que la numérotation des broches peut ne pas être alignée ; il est donc conseillé d'y prêter attention. Les embases ne sont pas incluses.