Composé de dissipateur thermique

Le Sparkfun Heatsink Compound est une seringue de 5 g remplie d'une pâte thermique de haute qualité conçue pour améliorer la dissipation thermique lors de la connexion de composants à un dissipateur thermique. Le composé est un mélange de 50 % de silicone, 20 % de carbone et 30 % d'oxyde métallique, ce qui lui confère une excellente conductivité thermique de 1,172 W/(mK). Cela en fait un choix parfait pour diverses applications, notamment les régulateurs de tension, les MOSFET, les pilotes de moteur et les amplificateurs audio.

Le composé est de couleur blanche et a une impédance thermique de 0,195 po²/W. Il possède également une densité spécifique de 2,3 à 25°C, ce qui en fait une option stable et fiable pour diverses applications. Le taux d'évaporation du composé n'est que de 0,001 % sur 24 heures à 150°C, et il ne s'écoule que de 0,05 % sur la même période et à la même température. Ce faible taux d'évaporation et de ressuage garantit que le composé reste là où il est appliqué, offrant ainsi une conductivité thermique constante dans le temps.

Le composé de dissipateur thermique Sparkfun peut supporter des températures allant de -50°C à 240°C et peut fonctionner efficacement à des températures de -30°C à 180°C. Ces larges plages de températures en font un choix polyvalent pour une variété de projets et d’applications.

Ce composé n’est pas réservé aux passionnés d’électronique. Il convient également à tous ceux qui ont besoin de dissiper efficacement la chaleur de leurs appareils. Que vous soyez un professionnel travaillant sur un projet à grande échelle ou un amateur travaillant sur un projet personnel, ce composé peut vous aider à obtenir des performances et une longévité optimales de vos composants.

Pour plus d'informations sur la sécurité et l'utilisation, vous pouvez vous référer à la fiche de données de sécurité (MSDS) fournie par Sparkfun .