
Bénéficiez du confort du prototypage en toute simplicité grâce à ce kit de circuits imprimés breakout conçu pour les puces sophistiquées disponibles uniquement aux formats QFP ou QFN. Conçu pour simplifier votre processus de conception, il assure une transition fluide entre la puce et la platine d'expérimentation.
Doté de deux faces, l'une accueille un brochage 48-QFP, tandis que l'autre prend en charge un brochage 48-QFN (corps de 7 mm). Il suffit de souder votre puce sur la face correspondante et de l'intégrer à n'importe quelle plaque d'essai sans soudure. Un plot THM côté QFN permet d'ajouter de la soudure pour la dissipation thermique ou la mise à la terre via une connexion filaire.
Chaque pack comprend trois circuits imprimés identiques, chacun compatible avec une puce QFP ou QFN de 7 mm de côté. Les circuits imprimés d'épaisseur standard présentent un espacement de 1,8 cm entre les rangées de broches, ce qui améliore leur adaptabilité. Ils sont fournis sur une bande de support, facile à détacher pour une utilisation immédiate. Les embases sont vendues séparément pour une personnalisation plus poussée.
| Marque | Adafruit |
| Modèle | 1377 |