Flux de soudure - gel - 10g

Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Viscosité modérée et bonne rhéologie.

Les caractéristiques

• DANGER : Provoque une grave irritation des yeux
• Peut provoquer une réaction allergique cutanée

Caractéristiques

• forme et couleur : liquide transparent
• odeur : odeur légèrement piquante
• Valeur pH : 4-5
• inflammabilité : ininflammable
• densité (g/cm³): 0,77-0,795
• point d'ébullition : 235 °C-255 °C
• point de fusion : 130°C-150°C
• température de décomposition : ne se décompose pas facilement
• solubilité : insoluble dans l'eau
• poids : 10g