Ce produit convient aux PCB, BGA, CSP, à la soudure et au post-traitement. Sans halogène et sans plomb. Bonne activité et performances stables. Le solvant ajouté est une résine organique contenue. Viscosité modérée et bonne rhéologie.
Les caractéristiques
- DANGER : Provoque une grave irritation des yeux
- Peut provoquer une réaction allergique cutanée
Caractéristiques
- forme et couleur : liquide transparent
- odeur : odeur légèrement piquante
- Valeur pH : 4-5
- inflammabilité : ininflammable
- densité (g/cm³): 0,77-0,795
- point d'ébullition : 235 °C-255 °C
- point de fusion : 130°C-150°C
- température de décomposition : ne se décompose pas facilement
- solubilité : insoluble dans l'eau
- poids : 10g